在制造PEEK半导体零件时，温度和干燥是影响成型质量的两大因素。要保证稳定的产出，必须把peek注塑工艺写进作业指导书并严格执行。原料含水率、干燥时间和干燥温度都应有明确记录，peek注塑工艺要求每批原料建立可追溯的干燥档案，以便后续追踪与分析。

干燥环节需要按材料手册和试模数据设置参数，干燥温度与时长要考虑入料温度、料仓密封和环境湿度的变化。peek注塑工艺要求料筒进料前含水率达到规定标准，并在入料口和料仓处设置湿度监测，干燥记录作为首要质量文件纳入生产批次。这样的管理有助于减少注塑过程中的气泡与银纹问题。

注塑机的加热段设置与模具恒温是另一个关键点。PEEK的加工温度较高，螺杆、料筒的加热段曲线要与模流和注射参数匹配。peek注塑工艺应在工艺卡中明确各段温度区间，并将温控异常纳入报警项。建议把加热段、保压段和模温段的上下限写入系统，出现偏差时触发记录并暂停生产检查。

模具温度均匀性直接影响结晶行为和尺寸稳定性。冷却回路设计、模温机能力与热平衡验证应在试模阶段完成，peek注塑工艺要包含模温分布测试并形成对比记录。模具不同腔位的温差要在可控范围内，模温异常要有响应流程，减少色差和尺寸漂移对半导体零件装配的影响。

注射参数的设定与控制对防止剪切降解至关重要。注射速度、保压曲线与回压共同决定熔体的热历史，peek注塑工艺应依据壁厚和流动距离给出参数样板，并通过模流验证与试模数据反复确认。所有参数变化需记录入批次档案，以便追溯与改进。

温湿记录与报警体系是维持稳定的重要保障。把料仓温湿、加热段温度、模温以及关键注射曲线纳入监控平台，peek注塑工艺要求在监控系统中建立阈值并开启日志功能，出现波动时自动保存前后数据，支持快速分析和追责。数据化管理还能为持续改善提供依据。

冷却与退火策略必须同步制定。冷却节奏影响残余应力分布，退火可以释放应力并改善韧性。peek注塑工艺要明确冷却时间窗与退火温度、退火时长，并将退火记录与出货批次关联，作为出货判定的一部分，从而降低次品率并延长零件寿命。

质量检验与追溯体系应与工艺同步。尺寸检测、表面检查和力学抽检都要与peek注塑工艺的批次记录对应，形成完整的追溯链。对异常批次进行回溯分析时，应优先检查干燥档案和温控记录，因为工程实践一再表明，这两项对半导体件可靠性有显著影响。

人员培训和作业规范是执行peek注塑工艺的保障。操作员与调机师需理解温控与干燥的工程逻辑，并掌握异常处置流程。把关键控制点写入作业指导书并实行交接班签字制度，可以减少因人为操作差异带来的波动。

与机加工相比，注塑在批量一致性和材料利用率上具备优势，但成型稳定性高度依赖peek注塑工艺的执行。把温度与干燥的细节量化、数据化，并纳入生产管理系统，是降低不良率和保证半导体零件可靠性的核心路径。

综上所述，要在生产线上稳定制造PEEK注塑制品，必须把干燥和模具恒温等要点写入peek注塑工艺并严格执行，建立温湿记录与报警机制，明确加热段与模温段参数，保证工艺记录与检验数据可追溯，这样才能显著降低次品率并保证产品稳定性。